Obudowa MODECOM Oberon Pro Glass Czarny

Obudowa MODECOM OBERON PRO GLASS została zaprojektowana dla użytkowników, którzy cenią sobie przestronne i funkcjonalne wnętrze w połączeniu z atrakcyjnym, nowoczesnym wzornictwem. Przemyślana konstrukcja wewnętrzna obudowy przeznaczonej dla graczy, w połączeniu z dopracowanymi detalami panelu przedniego, stawiają OBERON PRO GLASS na szczególnej pozycji wśród nowych propozycji MODECOM. OBERON PRO GLASS BLACK spośród innych obudów dla graczy wyróżnia się eleganckim, minimalistycznym wzornictwem, podkreślonym klasyczną czernią podczas gdy wersja OBERON PRO GLASS WHITE wyróżnia się modną bielą. Wersja OBERON PRO GLASS to najnowocześniejsza konstrukcja oparta na doświadczeniach wcześniejszych wersji z serii OBERON. Dopracowane w detalach szczegóły są odpowiedzią na zgłaszane przez użytkowników oczekiwania odnośnie funkcjonalnej obudowy komputerowej. Obudowa OBERON PRO GLASS posiada fabrycznie zamontowane dwa czarne wentylatory chłodzące o średnicy 120 mm (tył i przód), co przy braku komponentów blokujących przepływ powietrza zapewnia doskonałe chłodzenie wnętrza. Maksymalna wysokość dostępna dla układu chłodzenia procesora to 163 mm. Obudowa OBERON PRO GLASS zapewnia beznarzędziowy montaż kart rozszerzeń, a wygodny system organizacji okablowania pozwala utrzymać uporządkowaną przestrzeń we wnętrzu obudowy. Miejsce do montażu karty graficznej to aż 395 mm. Obudowa OBERON PRO GLASS pozwala użytkownikowi na dowolną aranżację wnętrza według indywidualnych preferencji z wykorzystaniem najnowocześniejszych komponentów, przy jednoczesnym zachowaniu świetnego ich chłodzenia. O czystość wnętrza obudowy dbają łatwo demontowalne filtry: magnetyczny na górze obudowy, w dolnej części panelu przedniego oraz na spodzie, pod zasilaczem. W obudowie OBERON PRO GLASS można zamontować trzy dyski SSD 2.5” oraz dwa dyski HDD 3.5” w systemie beznarzędziowym. Zasilacz oraz dyski twarde 3,5” umieszczone są w osłonie (tunelu) na spodzie obudowy, natomiast dyski SSD montowane są po obu stronach szkieletu, co nie blokuje przepływu powietrza we wnętrzu. W obudowie zastosowano gumowe kołnierze otworów przepustowych przewodów. Gumowy pierścień uszczelniający ma za zadanie zabezpieczyć przewody przed uszkodzeniem. Wszystkie zaślepki na karty rozszerzeń PCI/PCIe są wykręcane. Pozwala to na ponowną aranżację komponentów i przywrócić obudowę do pierwotnego wyglądu. We wnętrzu wygospodarowano dużą przestrzeń (240 mm) na zasilacz. Pozwala to na montaż długich zasilaczy oraz łatwą aranżację okablowania. Teraz instalacja zasilacza bez modularnego okablowania jest jeszcze łatwiejsza.